Stærk sugeevne: Udstyret med et robust vakuumsystem og et meget tætnet design sikrer RELIFE RL-084 Pro effektiv fjernelse af loddetin fra selv indviklede elektroniske komponenter uden at forårsage skade.
Materiale og holdbarhed: Fremstillet af industriel aluminiumslegering, som sikrer, at den er stærk, holdbar og modstandsdygtig over for korrosion ved langvarig brug.
Design for én hånd: Den samlede længde på kun 150 mm og et ergonomisk design gør den nem at håndtere og betjene med én hånd, hvilket øger præcisionen og effektiviteten.
Automatisk rebound: En funktion med automatisk rebound-mekanisme minimerer håndtræthed og sikrer ensartet ydeevne ved hver brug.
Højtemperaturbestandig dyse: Leveres med en blød silikonedys, der er modstandsdygtig over for temperaturer op til 350℃. Dysen kan også skæres til i længden efter behov for specifikke opgaver.
Nem vedligeholdelse: Designet til nem adskillelse, hvilket forenkler rengøring af tinstop og forhindrer tilstopning.
Alsidighed: Velegnet til en bred vifte af opgaver, fra reparation af mobiltelefoners bundkort til generelle DIY-elektronikprojekter.
Anvendelse til PCB-reparation
For at bruge RELIFE RL-084 Pro desolderingspumpen til PCB-reparation skal du følge disse generelle trin, som fremhæves af eksperter og brugere:
Gør klar: Tryk stemplet (piston) på pumpen helt ind, indtil det låser.
Varm op: Brug en loddekolbe til at opvarme loddesamlingen, indtil loddetinnet smelter (bliver flydende).
Sug op: Fjern loddekolben, og placer straks pumpespidsen over det smeltede loddetin. Sørg for en god forsegling.
Aktivér: Tryk på udløserknappen i én hurtig bevægelse for at lade pumpen suge det flydende loddetin op.
Gentag: Det kan være nødvendigt at gentage processen et par gange for at fjerne al loddetinnet fuldstændigt.
Anmeldelser
Der er endnu ikke nogle anmeldelser.